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當今世界，智能可聽設(shè)備已經(jīng)成為了流行趨勢。隨后耳機市場的不斷成長起來，消費者又對AI-ANC，AI-ENC（環(huán)境噪音消除）降噪的需求逐年增加，但是，用戶對于產(chǎn)品體驗的需求也從簡單的需求，升級到更高的標準，AI功能已經(jīng)成為高端耳機的標配和賣點，制造商可以利用該特性打造差異化的產(chǎn)品。譬如，市面上不僅涌現(xiàn)了大量的以清晰通話為賣點的TWS耳機，而且客戶對耳塞與耳部貼合舒適度有極大的要求！ 總之：音質(zhì)要好，體積不能大，戴著要舒適;功耗要小，不僅要有Audio，聽起來還很AI ！這真是集大成啊！不僅如此，最最關(guān)鍵的是，還要價格低廉！于是就出現(xiàn)了 Orosound Labs 推出 Sentient，采用 GAP9 AI算力處理器的智能可聽設(shè)備, 音頻技術(shù)領(lǐng)域取得了重大飛躍。這是一個高效的平臺，可為滿足市場需求，加速開發(fā)出具有獨特功能的音頻產(chǎn)品。Orosound 率先開發(fā)了下一代智能可聽設(shè)備，其AI技術(shù)運行在 GreenWaves Technologies 先進的 GAP9 處理器上。 由此看來，GAP9 智能可聽設(shè)備方案有很大的競爭力： 1、音質(zhì)好：GAP9 與 Orosound Labs 技術(shù)的強強聯(lián)合為個人音頻可聽設(shè)備領(lǐng)域帶來了無與倫比的性能和效率。憑借GAP9處理器出色的 AI 和 DSP 計算能力以及能效，使 Orosound 的復(fù)雜算法能夠?qū)⒂脩趔w驗提升到新高度，以上功能全面保證音質(zhì)； 2、功能全：Orosound Labs 先進的 AI-ENC（環(huán)境噪音消除）技術(shù)能夠檢測和分類各種類型的環(huán)境噪音，從而提供清晰、無噪音的電話通話。通過學習環(huán)境以及用戶設(shè)備的佩戴情況實現(xiàn)自適應(yīng)，AI-ANC 和 AI-AWARE 技術(shù)使用戶能夠體驗安靜的世界或者感知無與倫比的的真實世界。最后，AI-F2F（人工智能面對面）是一項突破性的創(chuàng)新，解決了在充滿噪音的環(huán)境中實現(xiàn)精確高效對話的挑戰(zhàn)。它將麥克風波束成形與低延遲 AI 降噪算法相結(jié)合，為面對面對話提供卓越的音質(zhì)和清晰度； 3、集大成，低延時，功耗小：得益于 GAP9 的超低延遲 DSP 功能，這些先進的 AI 功能已經(jīng)實現(xiàn)，集成了對語音助手、頂級無線音質(zhì)、更持久電池續(xù)航等諸多特性的支持。 1、硬件原理圖 2、軟件開發(fā)配置 2.1. 環(huán)境配置框架 在使用 GAP9前，請確保下載并安裝好以下軟件 1）編譯器：GCC/GDB工具鏈：Single GCC/GDB toolchain,(with optimizer support for extended ISA) 2）開發(fā)工具： Classic MCU development，F(xiàn)ree RTOS 3）SDK：GAP SDK，包含：（1）基于GCC的工具鏈，（2）GV SoC模擬器，（3）可用的RTOS包括：Zephyr、FreeRTOS、PULP操作系統(tǒng)，PMSIS API 下圖展現(xiàn)了， 軟件環(huán)境配置框架 2.2. GAP開發(fā)工具 1）GCC C/C++ 交叉編譯器，Automatic Optimization of ISA Extensions 2）調(diào)試接口工具 OpenOCD，Debug / programming bridge 3）NN Menu & Tool ,GAP 功能顯示菜單與工具集 3、SDK 的運行環(huán)境 3.1 編譯環(huán)境 3.2 測試數(shù)據(jù)對比 GAP9 硬件AI消噪與Software 消噪算法的對比，如下圖所示，效果對比明顯 結(jié)語： 以上是方案的介紹與功能演示， 基于GAP9處理器的AI ANC，AI ENC的TWS，headset，GAP9內(nèi)含10顆Risc-V內(nèi)核，最高主頻370Mhz，為耳機提供更強大的AI算力，采用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，讓耳機擁有更好的通話降噪效果和ANC更全面的舒適體驗。 這種功能效果是不是你追求的用戶體驗?zāi)兀绻堑脑挘挖s緊領(lǐng)回去做產(chǎn)品吧，如有疑問，請在方案下方評論留言提問，或者私信給我！ 收到之后會第一時間回復(fù)哦，想要了解更多新穎實惠的方案！請多多關(guān)注小編與大大通平臺，我們會不斷分享最新的熱點技術(shù)。 ►場景應(yīng)用圖►產(chǎn)品實體圖 ►展示板照片 ►方案方塊圖 ►核心技術(shù)優(yōu)勢 1. 超低功耗 2. 強大的AI算力 3. 搭載AI adaptive ANC方案 4. 搭載AI ENC降噪方案 5. 更靈活開放的底層架構(gòu)，完善的工具鏈可支持客戶做深度的ANC，ENC開發(fā) 6. 極低的延時，以大算力為支持，保障計算實時性 ►方案規(guī)格1. 10顆Risc-V內(nèi)核，最高主頻370MHz 2. 擁有AI加速單元：NE16, Neural Network Accelerator 3. 獨立的電壓域和時鐘域，可根據(jù)使用場景靈活設(shè)置不同不主頻 4. 3.7*3.7mm尺寸，可適用于更小尺寸的產(chǎn)品設(shè)計 5. 擁有多種外設(shè)接口，I2C，I2S，SPI，UART，HYPERBUS ，OCTA/QUAD SPI ，SDIO ，GPIO ，PWM等 |
