貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球半導體知名企業Analog Devices, Inc. (ADI) 聯手發布一本新電子書，探討一些實用策略來幫助設計人員克服嵌入式安全所面臨的挑戰。
如今的嵌入 ...
在IEDM 2023上，英特爾展示了結合背面供電和直接背面觸點的3D堆疊CMOS晶體管，這些開創性的技術進展將繼續推進摩爾定律。
2023年12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議） ...
• 超過一半的調研參與者表示，可靠性會促進品牌忠誠度
• 可靠性方面的主要挑戰包括充足的測試時間、供貨商質量、成本，以及產品設計屬性與影響可靠性之間的相關性 ...
芯片工程師展示了一個高度專業化的行業如何使用 NVIDIA NeMo 來定制大語言模型，以獲得競爭優勢。
10 月 31 日，NVIDIA 發布的一篇研究論文描述了生成式 AI 如何助力芯片設計，后者是當 ...
全球領先的新思科技IP解決方案和AI驅動型EDA全面解決方案與“Arm全面設計”相結合，大幅加速復雜SoC設計的上市時間
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手Arm擴 ...
廣泛的多裸晶系統設計解決方案可支持3Dblox 2.0標準及臺積公司3DFabric技術，提高快速異構集成的生產率
新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼: SNPS）近日宣布進一步擴大與臺積公司的 ...
新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼: SNPS）近日宣布，攜手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺積公司業界領先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該參考流程基 ...
Edge Impulse的先進技術已成功與市場領先的開發解決方案IAR Embedded Workbench集成，助力全球嵌入式開發者將ML和AI融入工作流程
IAR宣布與Edge Impulse達成商業合作伙伴關系。這一合作基于E ...
高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計 ...
作為Synopsys.ai EDA整體解決方案的一部分，由AI驅動的模擬設計遷移流可助力提升模擬和混合信號 SoC 的設計生產率
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其模擬設計遷移流程已應用于臺積公司 ...
多個設計流程在臺積公司N2工藝上成功完成測試流片；多款IP產品已進入開發進程，不斷加快產品上市時間
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其數字和定制/模擬設計流程已通過臺積公司N2工藝 ...
Arm 今日宣布推出“Arm 全面設計 (Arm Total Design)”生態系統，致力于流暢交付基于 Neoverse 計算子系統 (CSS) 的定制系統級芯片 (SoC)。Arm 全面設計匯集了專用集成電路 (ASIC) 設計公司、IP ...
