貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出聚焦人工智能 (AI) 的資源中心，幫助工程師完善和提升知識與技能。這個內容豐富的資源中心包含各種寶貴資源，可幫助工程師和設計人員更深入地了解AI及其各種 ...

Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構建先進的chiplet解決方案，公司開通專用網頁介紹相關技術，以幫助用戶快速構建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產品 ...

近期，國家工業和信息化部第五批專精特新“小巨人”企業名單正式公布，芯耀輝憑借自身在中國半導體IP領域過硬的技術實力、卓越的創新能力、靚麗的量產成績、杰出的產業貢獻成功通過評定。 “ ...

Arm 今日宣布 Arm 虛擬硬件 (Arm Virtual Hardware) 正式上線百度智能云，旨在助力更多的本土開發者，簡化并加速智能、安全的物聯網和嵌入式設備的軟件開發，促進物聯網生態系統內的技術創新與 ...

加速面向移動、消費、汽車、無線基礎設施和物聯網市場的芯片設計 CEVA, Inc. (納斯達克股票代碼： CEVA)宣布加入三星先進晶圓代工生態系統(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)，利用 ...

第 18 屆中國研究生電子設計競賽（簡稱“研電賽”）全國總決賽暨頒獎典禮圓滿落幕。今年，來自全國 53 所高校的 90 支參賽隊伍報名了由德州儀器 (TI) 提供的企業命題，通過德州儀器行業先進的技 ...

TI杯2023年全國大學生電子設計競賽（簡稱“電賽”）今日已公布賽題并正式開賽，來自全國31個省市賽區的1,134所院校，20,939個學生隊伍，共計62,817名學生報名參賽。來自眾多高校的電子工程領域 ...

英特爾率先在產品級芯片上實現背面供電技術，使單元利用率超過90%，同時也在其它維度展現了業界領先的性能。 英特爾宣布在業內率先在產品級測試芯片上實現背面供電（backside power delivery ...

新思科技業界領先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結合，助力生態系統應對多裸晶芯片系統設計挑戰 為應對低至2納米的先進制程上高度復雜移動芯片設計挑戰，新思科技（Syno ...

Rambus Inc.宣布加入英特爾代工服務（IFS）加速器IP聯盟。此舉將使Rambus能夠接觸到英特爾的工藝路線圖，以便為英特爾工藝和封裝技術提供性能、功耗、面積和安全性經過優化的先進安全和接口IP解 ...

“先人后機”策略將降低半導體工藝開發成本，并加快創新的步伐 近期全球最具權威性的科學期刊Nature雜志發表了近150年來最激動人心且極具突破性的研究：《改進半導體工藝開發的人機協作 ...

囊括超40場技術主題演講、閉門會議及上機實踐，共同探索MATLAB和Simulink的最新趨勢及應用，學習各行業領導者的創新實踐。 MathWorks今天宣布，MATLAB EXPO 2023中國用戶大會即將開幕。本次 ...