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米爾RZ/G2L開發(fā)板創(chuàng)意秀
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2023年05月24日 18:18
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成 ...
三家全球領(lǐng)先公司緊密協(xié)作，以滿足基于臺積公司先進(jìn)技術(shù)的設(shè)計在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng) ...
保證覆蓋率的同時優(yōu)化仿真回歸
隨著應(yīng)用要求的激增和用戶需求的增加，硬件設(shè)計變得更加復(fù)雜。市場趨勢的快速變化，以及對電動汽車等技術(shù)的更多關(guān)注，決定了對高效電源管理和高性能處理的需求 ...
通過本次合作，雙方將共同創(chuàng)建由eFPGA賦能的Chiplet解決方案，劍指下一代芯片間互連技術(shù)的驗證
為了持續(xù)致力于為半導(dǎo)體市場提供行業(yè)領(lǐng)先的解決方案，先進(jìn)封裝解決方案設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先應(yīng)用研究 ...
Nature雜志刊登的泛林集團(tuán)一項突破性研究證明，人類和計算機(jī)合作可將工藝開發(fā)成本降低 50%，并縮短產(chǎn)品上市時間
泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工藝開發(fā)中應(yīng)用人工智能 (AI ...
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Apex Microtechnology聯(lián)手推出全新電子書《An Engineer’s Guide to High Reliability Components》（面向工程師的高可靠性元件指南），探索高可靠性元件 ...
英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動 ...
內(nèi)置芯原GPGPU IP的Chiplet芯片算力可達(dá)8 TFLOPS ，內(nèi)置芯原NPU IP的Chiplet芯片算力可達(dá)240 TOPS
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計公司南京藍(lán)洋智能科技 ...
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布贊助第21屆“創(chuàng)造未來”設(shè)計大賽。這項國際賽事吸引了世界各地的工程師和創(chuàng)客，各展才華設(shè)計面向未來的創(chuàng)新產(chǎn)品。貿(mào)澤已連續(xù)10年贊助此項賽事，更有我 ...
在行業(yè)接近物理極限之際，半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者開始采用NVIDIA在計算光刻技術(shù)領(lǐng)域的突破成果
NVIDIA宣布推出一項將加速計算引入計算光刻技術(shù)領(lǐng)域的突破性成果。在當(dāng)前生產(chǎn)工藝接近物理極限的情況 ...
來源: 界面新聞
英偉達(dá)出人意料地進(jìn)入了一個新領(lǐng)域——芯片制造。
在3月22日凌晨舉行的GTC大會上，英偉達(dá)宣布與臺積電、ASML、新思科技（Synopsys）三大半導(dǎo)體巨頭合作，將英偉達(dá)加速 ...
